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高密度印刷電路板技術(2015全新再版)
售價:
$600.00
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出版社: |
全華科技圖書
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| 出版日期: |
2016/01/11 |
| ISBN: |
9789869172837 |
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商品簡介 |
HDI板是可攜式電子產品的基礎元件，包括主機板與模組構裝所需的弁遄A都靠這種技術支援。隨著智慧型手機相關產品的蓬勃發展，高密度電路板的重要性持續提升。作者嘗試從HDI板的發展歷程、設計觀點、現有應用、製程細節、支援技術等不同層面陳述概念。內容以深入淺出的方式解說，沒有太多艱深難懂的困擾。全書提供相關彩色照片、圖例、相關表格超過300張，對於學習及理解相當有助益。
本書特色
1.內容涵膀DI板基本概念、發展歷史、結構分類、相關規範介紹、搭配應用的材料簡述、實際應用狀況與市場、各類典型製程技術、設計相關事務、檢測方法、與構裝技術的關係、品管與信賴度、內埋元件技術、HDI板的後續發展等。
2.本書內容循序漸進的介紹，搭配作者的實務經驗，可幫助讀者更深入理解HDI板技術梗概。
3.全書提供相關彩色照片、圖例、相關表格超過300張，對於理解必有助益。 |
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