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高密度印刷電路板技術(2015全新再版)
作者: 林定皓 
出版社: 全華科技圖書
全華科技圖書
出版日期: 2016/01/11
ISBN-10: 9869172830
ISBN-13: 9789869172837
書城編號: 1226967
 

原價: HK$600.00
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簡介
  HDI板是可攜式電子產品的基礎元件,包括主機板與模組構裝所需的弁遄A都靠這種技術支援。隨著智慧型手機相關產品的蓬勃發展,高密度電路板的重要性持續提升。作者嘗試從HDI板的發展歷程、設計觀點、現有應用、製程細節、支援技術等不同層面陳述概念。內容以深入淺出的方式解說,沒有太多艱深難懂的困擾。全書提供相關彩色照片、圖例、相關表格超過300張,對於學習及理解相當有助益。

本書特色

  1.內容涵膀DI板基本概念、發展歷史、結構分類、相關規範介紹、搭配應用的材料簡述、實際應用狀況與市場、各類典型製程技術、設計相關事務、檢測方法、與構裝技術的關係、品管與信賴度、內埋元件技術、HDI板的後續發展等。

  2.本書內容循序漸進的介紹,搭配作者的實務經驗,可幫助讀者更深入理解HDI板技術梗概。

  3.全書提供相關彩色照片、圖例、相關表格超過300張,對於理解必有助益。
評分 尚未有...

林定皓 作者作品表

  • 電路板影像轉移技術與應用
  • 電子構裝技術與應用
  • 高密度電路板技術與應用
  • 電路板組裝技術與應用
  • 軟性電路板技術與應用
  • 電路板技術與應用彙編
  • 電路板機械加工技術與應用
  • 電路板基礎技術手札
  • 高密度印刷電路板技術(2015全新再版)
  • 電路板技術實務問答(2015新版)
  • 軟性電路板技術介紹 (2015新版)
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