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晶片發展趨勢與廠商課題
作者: 拓墣產業研究所 
出版社: 拓墣科技
系列: 金商道
出版日期: 2016/11
頁數: 96
ISBN-10: 986591476X
ISBN-13: 9789865914769
書城編號: 1236661
 

原價: HK$2000.00
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簡介
  晶片的發展與應用端息息相關。而廠商間的競合,同時深受規模經濟與市場背景影響,本專論透過3個章節說明目前晶片市場狀況、發展與競合。

  第一部分主要是針對晶片銷售情形,歸結出與終端消費產品鏈節的脈絡,近兩年除主流產品進入成熟期外,製程技術演進使產品規模的「量產經濟性」門檻上升,使整體晶片銷售進入了零成長與負成長。

  第二部分承接第一部分,尋求新的晶片發展方向與機會。由CES中帶出了物聯網機會、AR/VR影響與ADAS車用市場起飛,都是晶片產業未來持續成長的重要應用市場。當然尚有雲端運算及當紅的深度學習、車聯網與能源管理等議題,同樣是產業未來成長力的要角。而受限於篇幅,僅選定與消費市場較為相關的內容為主軸。

  第三部分則是點出產業重心的變化。目前兩岸情勢、中國崛起是這兩年來晶片產業低迷聲中,最為火紅的話題;第三章藉著「十三五」在IC設計相關規劃,進行對中國發展晶片方向進行分析。而台灣目前甫經政黨輪替,面對競爭的增溫,如何與客戶共榮、合作與發展成為廠商與政府須審慎的課題,除了在高階應用,晶片廠商仍有機會藉由自身的技術突破,加速推動需求市場。在物聯網應用,產品技術不一定需要先進的製程節點,少量多樣特性造成的生產規模不經濟,卻讓物聯網晶片在增溫的速度上緩於各界預期。故最後把重心放在探討物聯網概念下,相關晶片發展,如何由技術導向流程,由規格走向服務,從營運模式上降低總開發成本,藉以引出客戶需求,並建立下世代晶片發展可能的ECO-System為本專論的終篇。

  晶片產業技術日新月異,在低成長下引發的整併風潮,不斷替廠商帶來新的挑戰。本專論希望從供給到需求,由競爭到合作,面對挑戰、尋找機會,給出對晶片產業現況與未來的一個參考脈絡,希冀能拋磚引玉,讓業界先進能得到些雪Q法,進而從不同角度,由自身專業更深入的去剖析問題,找出適合自身企業的解決方案。最後藉由各公司點點滴滴突破與累積,豐富整個晶片產業。

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