IC封測產業未來發展與變革
 
作者: 拓墣產業研究所 
出版社: 拓墣科技
系列: 金商道
出版日期: 2016/11
頁數: 80
ISBN-10: 9865914778
ISBN-13: 9789865914776
書城編號: 1236662
 

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內容簡介
 
  半導體可說是全球最重要發明之一,人類每天使用的電子產品如電腦、電視與手機內部等,都少不了半導體元件的存在。近年行動裝置需求量急速成長,其內部搭載各種不同弁訿C,帶動IC產業成長。

  各類電子產品持續不斷進化,從先進智慧型手機至傳統數位小家電皆有所改變,加上近年興起物聯網概念,更多新需求陸續開發出來,帶動更多IC需求,更多處理器、通訊相關IC與感測器等需求,為IC相關廠商帶來商機,這些需求填滿晶圓廠現有產能,進一步推動晶圓製程前進,但市場發展並不只是如此,市場對IC的質和量要求越來越高,IC除了要弁鈺j大和面積小外,同時也要求多弁鉧膃X,帶動封測技術持續進化;此外,中國推動半導體本土化,也使得IC封測領域將呈現更加競爭的紅海市場。

此叢書 金商道 書目

管理寵物店必備能力
控制狂又怎樣:平庸者不懂、酸民也不說的完全制勝法則
物流致勝:亞馬遜、沃爾瑪、樂天商城到日本7-ELEVEn,靠物流強搶市場,決勝最後一哩路
BEING ONLINE:用「在線」的思維,探索數據新大陸
C2B逆商業時代:一次搞懂新零售、新製造、新金融的33個創新實例
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拓墣產業研究所 作者作品表

行動電腦產業發展新趨勢
2017全球科技產業動態大預測
從硬體到服務:大數據動智慧生活新想像
IC封測產業未來發展與變革
晶片發展趨勢與廠商課題
物聯網帶動虛擬化轉型大數據與人工智慧商機
通訊產業發展趨勢與物聯網主流通訊技術發展
穿戴裝置與VR產業發展趨勢
全球智慧型手機產業發展趨勢
新型態新能源車應用發展機會
醫療產業智慧化勢在必行
日新月異的顯示技術在狹縫中求生存
AI引領智慧型服務機器人新視界
4G、5G與物聯網共同發展未來與趨勢
2016全球科技產業動態大預測
智慧終端開啟IC設計新扉頁
穿戴裝置發展新商機
穿戴裝置發展新商機
掌握新商機:迎接物聯網與Big Data來襲
新世代智慧車輛誕生:車用電子成為各界新寵

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