▲IC封測產業未來發展與變革
 
作者: 拓墣產業研究所 
系列: 金商道
書城編號: 1236662

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出版社: 拓墣科技
出版日期: 2016-11
頁數: 80
ISBN: 9789865914776

商品簡介


半導體可說是全球最重要發明之一,人類每天使用的電子產品如電腦、電視與手機內部等,都少不了半導體元件的存在。近年行動裝置需求量急速成長,其內部搭載各種不同功能IC,帶動IC產業成長。

各類電子產品持續不斷進化,從先進智慧型手機至傳統數位小家電皆有所改變,加上近年興起物聯網概念,更多新需求陸續開發出來,帶動更多IC需求,更多處理器、通訊相關IC與感測器等需求,為IC相關廠商帶來商機,這些需求填滿晶圓廠現有產能,進一步推動晶圓製程前進,但市場發展並不只是如此,市場對IC的質和量要求越來越高,IC除了要功能強大和面積小外,同時也要求多功能整合,帶動封測技術持續進化;此外,中國推動半導體本土化,也使得IC封測領域將呈現更加競爭的紅海市場。

金商道

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拓墣產業研究所 作者作品表

▲2019 全球科技產業動態大預測

▲2018全球科技產業動態大預測

▲FinTech-大數據時代的金融革命

▲搭上AI熱潮創造智慧機器人下一個商機

▲行動電腦產業發展新趨勢

▲2017全球科技產業動態大預測

▲從硬體到服務-大數據啟動智慧生活新想像

▲物聯網帶動虛擬化轉型大數據與人工智慧商機

▲晶片發展趨勢與廠商課題

▲IC封測產業未來發展與變革

▲穿戴裝置與VR產業發展趨勢

▲通訊產業發展趨勢與物聯網主流通訊技術發展

▲新型態新能源車應用發展機會

▲全球智慧型手機產業發展趨勢

▲醫療產業智慧化勢在必行

▲日新月異的顯示技術在狹縫中求生存

▲AI引領智慧型服務機器人新視界

▲4G、5G與物聯網共同發展未來與趨勢

▲2016全球科技產業動態大預測

▲智慧終端開啟IC設計新扉頁

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