半導體製程設備技術(2版)
 
作者: 楊子明 
系列: 大專電機
書城編號: 1381522

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出版社: 五南
出版日期: 2017/12
頁數: 424
ISBN: 9789571195131

商品簡介
  半導體(Semiconductor)是介於導體(Conductor)與絕緣體(Insulator)之間的材料。我們可以輕易的藉由摻質(Dopant)的摻雜(Doping)去提高導電度(Conductivity)。其中二六族及三五族是為化合物半導體(Compound Semiconductor)材料,大部分是應用於光電領域,如發光二極體(Light Emitting Diode, LED)、太陽能電池(Solar cell)等。而目前的積體電路(Integrated Circuit, IC)領域,主要還是以第四族的矽(Si)為主的元素半導體,也就是目前的矽晶圓(Silicon Wafer)基底材料(Substrate) 。

  在未來的日子,我們可預見晶圓廠裡將有可能全面改為自動化的運作,到那時將不再需要大量的操作人員。而主要的人力將會是工程師(含)以上的職務,所以希望能以此書與各位以及想轉職的朋友們提供一個分享,讓大家都能對於常見的機台設備及其製程技術,有一個全觀的認識,以提升職場的競爭力。

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