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電子構裝與銅表面處理技術
作者: 何政恩 
出版社: 台灣電路板協會
系列: 實用電子
出版日期: 2018/07
頁數: 240
ISBN-10: 9869382940
ISBN-13: 9789869382946
書城編號: 1417103
 

原價: HK$500.00
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簡介
  電子產品的失效經常與金屬生長或金屬-金屬間的連接有關,例如:電鍍銅及其填孔, 打線(wire bonding), 介金屬(intermetallic compound, IMC), 或錫鬚(tin whisker)等。這些失效因素多半與銅的生長缺陷,或其後續之表面處理(surface finish)方式高度相關。然而,相關從業新手對於這些失效機制經常一知半解,因此碰到問題往往會手足無措。事實上,想要從根本上來解決這些失效問題,必須仰賴紮實的材料科學知識。

  本書由電鍍銅微結構及其焊接特性出發,介紹目前三種適用於高階印刷電路板(printed circuit board, PCB)之Cu銲墊及導線的表面處理(surface finish)技術,其分別為:1.化鎳鈀金(ENEPIG);2.薄鎳型化鎳鈀金(ultrathin-Ni(P)-type ENEPIG);3.直接鈀金(EPIG)。

本書特色

  電子產品的失效經常與金屬生長或金屬-金屬間的連接有關,例如:電鍍銅及其填孔,打線(wirebonding),介金屬(intermetalliccompound,IMC),或錫鬚(tinwhisker)等。這些失效因素多半與銅的生長缺陷,或其後續之表面處理(surfacefinish)方式高度相關。然而,相關從業新手對於這些失效機制經常一知半解,因此碰到問題往往會手足無措。事實上,想要從根本上來解決這些失效問題,必須仰賴紮實的材料科學知識。本書由電鍍銅微結構及其焊接特性出發,介紹目前三種適用於高階印刷電路板(printedcircuitboard,PCB)之Cu銲墊及導線的表面處理(surfacefinish)技術,其分別為:1.化鎳鈀金(ENEPIG);2.薄鎳型化鎳鈀金(ultrathin-Ni(P)-typeENEPIG);3.直接鈀金(EPIG)。

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此叢書 實用電子 書目

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  • 電子構裝與銅表面處理技術
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