矽晶圓半導體材料技術(第四版)(精裝本)
 
作者: 林明獻 
出版社: 全華圖書
系列: 實用電子
出版日期: 2018/09
頁數: 584
ISBN-10: 9864638858
ISBN-13: 9789864638857
書城編號: 1432315
 

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內容簡介
 
  由於矽晶圓材料是半導體工業的基礎,因此從事半導體領域之學術研究與工程人員,都必須深入的瞭解矽晶圓的基本性質與製造過程。

  因此本書內容上採深入淺出的方式敘述,除了介紹矽晶圓工業的歷史演進與產業現況之外,尚包含了以下單元:矽晶的基本性質、多晶矽的製造技術、單晶生長、矽晶缺陷、矽晶之加工成型、性質檢測等單元。

  作者將本書的重點放在矽晶圓製造流程的介紹上。適用於晶圓半導體材料技術有興趣之讀者及相關從業人員。

本書特色

  1.本書為國內第一本介紹矽晶圓材料的專業參考書籍。

  2.本書詳細介紹矽晶的基本性質,矽晶圓材料的製造流程、矽晶圓缺陷控制以及矽晶圓性質檢測等單元,是一本從事半導體領域之學術研究與工程人員必備的專業書籍。

此叢書 實用電子 書目

矽晶圓半導體材料技術(第四版)(精裝本)
電路板基礎技術手札
電子構裝與銅表面處理技術
洞悉媒體:教學視野的精闢分析
一看就懂管理學:全方位精華理論和實務知識
RStudio的操作與基礎統計應用
廚具解構大全
電磁干擾防治與量測(第八版)
電路板新進工程師手冊
電路板技術實務問答(2015新版)
製程細說:電路板製前設計
生產管理經驗實錄
軟性電路板外觀品質允收準則(二版)
Open Mind 2/e (1B) SB with Webcode (Asian Edition)
數位電路DIY(第三版)(附PCB)

林明獻 作者作品表

矽晶圓半導體材料技術(第四版)(精裝本)
太陽電池技術入門(第三版)
太陽電池技術入門(修訂版)
矽晶圓半導體材料技術:修訂版

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