矽晶圓半導體材料技術(第四版)(精裝本) - 香港書城網上書店 Hong Kong Book City

矽晶圓半導體材料技術(第四版)(精裝本)

作者:	林明獻
系列:	實用電子
書城編號:	1432315

售價: $217.00

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出版社:	全華科技圖書
出版日期:	2018/09
頁數:	584
ISBN:	9789864638857

商品簡介

　　由於矽晶圓材料是半導體工業的基礎，因此從事半導體領域之學術研究與工程人員，都必須深入的瞭解矽晶圓的基本性質與製造過程。

　　因此本書內容上採深入淺出的方式敘述，除了介紹矽晶圓工業的歷史演進與產業現況之外，尚包含了以下單元：矽晶的基本性質、多晶矽的製造技術、單晶生長、矽晶缺陷、矽晶之加工成型、性質檢測等單元。

　　作者將本書的重點放在矽晶圓製造流程的介紹上。適用於晶圓半導體材料技術有興趣之讀者及相關從業人員。

本書特色

　　1.本書為國內第一本介紹矽晶圓材料的專業參考書籍。

　　2.本書詳細介紹矽晶的基本性質，矽晶圓材料的製造流程、矽晶圓缺陷控制以及矽晶圓性質檢測等單元，是一本從事半導體領域之學術研究與工程人員必備的專業書籍。

實用電子

矽晶圓半導體材料技術(第四版)(精裝本)