高密度軟性基板入門
 
作者: 林振華, 林振富 
出版社: 全華科技圖書
出版日期: 2000/12
頁數: 208
ISBN-10: 9572129864
ISBN-13: 9789572129869
書城編號: 52679
 

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內容簡介
 
本書對於軟性電路板的製程及材料均有介紹,內容淺顯易懂,除了可作為入門書籍,亦可作為設計時之參考。適用於一般電子工程師!其內容有介紹軟性電路板所使用之相關材料特性、製程以及市場概況,是一本入門技術的好書!

目錄
第一章 軟性印刷電路板入門
1.1 什麼是印刷電路板
1.2 軟性印刷電路板
1.3 軟性印刷電路板的特徵和用途
第二章 軟性印刷電路板的發展趨勢
2.1 應用技術的發展趨勢
2.2 設計技術的發展趨勢
2.3 材料技術的發展及未來動向
2.4 製造技術的發展及未來動向
第三章 軟性電路板的設計
3.1成本因素
3.2 弁鈳]計
3.3 材料選擇
3.4 高密度線路基板
3.5 多層Rigid-Flex基板
3.6 利用增層法的多層Rigid-Flex基板
3.7 障蔽結構
3.8 露空接腳
3.9 微凸塊陣列
第四章 軟性電路板的構裝方法
4.1 接腳[零件的構裝
4.2 SMT構裝
4.3 COF(IC晶片直接構裝)
4.4 CSP,MCM
4.5 永久連接
4.6 半永久連接
4.7 非永久連接
第五章 軟性電路板的製造技術
5.1 軟性電路板製程的特殊問題
5.2 兩面穿孔軟性電路板的製造
5.3 捲帶式RTR(Reel-to-Reel)生產方式
5.4 多層Rigid-Flex的製造
5.5露空接腳製程
第六章 軟性電路板的品質控制
6.1 軟性電路板的規格
6.2 材料試驗
6.3 軟性電路板的測試
第七章 軟性電路板的發展驅趨勢
7.1 世界的動態
7.2 日本的概況
7.3 美國的動向
7.4 歐洲的動向
7.5 遠東地區(日本除外)

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