目錄
第1章　印刷電路板的歷史
1.1　搖籃期1-1
1.2　發展期1-5
1.3　多層板期1-7
1.4　增層電路板期1-10
第2章　多層印刷電路板的種類及構造
2.1　印刷電路板概說2-1
2.2　印刷電路板的分類2-3
2.3　關於立體連接2-5
2.4　構造2-6
2.4.1　電鍍貫穿孔多層印刷電路板2-6
2.4.2　金屬核心 / 基面之多層印刷電路板2-7
2.4.3　Flex-rigid多層印刷電路板2-9
2.4.4　增層印刷電路板2-10
2.4.5　複印€增層印刷電路板2-10
2.4.6　導電膏連接之增層印刷電路板2-11
2.4.7　其它2-12
第3章　電子機器的組裝及印刷電路板的要求特性
3.1　電子機器的構成3-1
3.2　組裝階層3-2
3.3　LSI的變化3-4
3.4　半導體元件的封裝3-7
3.5　主機板及Back Panel3-11
3.6　印刷電路板要求的規格3-12
3.7　CSP及裸晶粒組裝3-13
第4章　多層印刷電路板的電氣特性
4.1　導體電阻4-2
4.2　絕緣電阻4-4
4.3　特性阻抗及傳輸速度4-7
4.4　串訊4-15
4.5　EMI、其他特性4-17
第5章　電鍍貫穿孔多層印刷電路板的製程
5.1　電鍍貫穿孔法的製程5-1
5.2　減去法5-4
5.3　加成法5-9
5.4　盲孔、埋孔（IVH）5-12
5.5　順序積層法5-14
第6章　增層法多層印刷電路板的製程
6.1　增層法的比較6-2
6.2　附樹脂銅箔（RCC）的製程6-4
6.3　使用熱硬化性樹脂的製程6-6
6.4　使用感光性樹脂的製程6-7
6.5　採用其它電鍍法的方式6-9
6.6　使用導電膏的增層製程6-11
6.7　採用整批積層的方法6-14
6.8　核心基板與表面的平坦化6-14
6.9　多重層間的連接6-15
第7章　多層印刷電路板的絕緣材料
7.1　銅箔基板7-2
7.1.1　銅箔基板的要求特性7-2
7.1.2　銅箔基板的構造及特性7-5
7.1.3　低電容率材料之積層板7-17
7.1.4　銅箔基板的製法及構成材料7-17
7.2　增層基板用的材料7-38
7.2.1　感光性絕緣樹脂7-45
7.2.2　熱硬化性樹脂7-46
7.2.3　附樹脂銅箔7-47
7.2.4　其他的材料7-48
第8章　多層印刷電路板的設計及資料加...