增層.多層印刷電路板技術
 
作者: 陳玉心 
出版社: 全華科技圖書
出版日期: 2001/04
頁數: 408
ISBN-10: 9572131923
ISBN-13: 9789572131923
書城編號: 52680
 

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內容簡介
 
這是一本涵遞s泛的技術圖書,本書對於印刷電路從基礎談起延伸至應用。本書內容包括印刷電路板概說、種類及構造、多層印刷電路板的電氣特性、電鍍貫穿孔多層印刷電路板的製程、增層法多層印刷電路板的製程、多層印刷電路板的主要製程技術、製造的自動化及生產管理、今後的組裝與印刷電路板發展趨勢。本書適合業界的工程人員嬝爸洏峞C

目錄
第1章 印刷電路板的歷史
1.1 搖籃期1-1
1.2 發展期1-5
1.3 多層板期1-7
1.4 增層電路板期1-10
第2章 多層印刷電路板的種類及構造
2.1 印刷電路板概說2-1
2.2 印刷電路板的分類2-3
2.3 關於立體連接2-5
2.4 構造2-6
2.4.1 電鍍貫穿孔多層印刷電路板2-6
2.4.2 金屬核心 / 基面之多層印刷電路板2-7
2.4.3 Flex-rigid多層印刷電路板2-9
2.4.4 增層印刷電路板2-10
2.4.5 複印€增層印刷電路板2-10
2.4.6 導電膏連接之增層印刷電路板2-11
2.4.7 其它2-12
第3章 電子機器的組裝及印刷電路板的要求特性
3.1 電子機器的構成3-1
3.2 組裝階層3-2
3.3 LSI的變化3-4
3.4 半導體元件的封裝3-7
3.5 主機板及Back Panel3-11
3.6 印刷電路板要求的規格3-12
3.7 CSP及裸晶粒組裝3-13
第4章 多層印刷電路板的電氣特性
4.1 導體電阻4-2
4.2 絕緣電阻4-4
4.3 特性阻抗及傳輸速度4-7
4.4 串訊4-15
4.5 EMI、其他特性4-17
第5章 電鍍貫穿孔多層印刷電路板的製程
5.1 電鍍貫穿孔法的製程5-1
5.2 減去法5-4
5.3 加成法5-9
5.4 盲孔、埋孔(IVH)5-12
5.5 順序積層法5-14
第6章 增層法多層印刷電路板的製程
6.1 增層法的比較6-2
6.2 附樹脂銅箔(RCC)的製程6-4
6.3 使用熱硬化性樹脂的製程6-6
6.4 使用感光性樹脂的製程6-7
6.5 採用其它電鍍法的方式6-9
6.6 使用導電膏的增層製程6-11
6.7 採用整批積層的方法6-14
6.8 核心基板與表面的平坦化6-14
6.9 多重層間的連接6-15
第7章 多層印刷電路板的絕緣材料
7.1 銅箔基板7-2
7.1.1 銅箔基板的要求特性7-2
7.1.2 銅箔基板的構造及特性7-5
7.1.3 低電容率材料之積層板7-17
7.1.4 銅箔基板的製法及構成材料7-17
7.2 增層基板用的材料7-38
7.2.1 感光性絕緣樹脂7-45
7.2.2 熱硬化性樹脂7-46
7.2.3 附樹脂銅箔7-47
7.2.4 其他的材料7-48
第8章 多層印刷電路板的設計及資料加...

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多層電路板術語詳解辭典
增層.多層印刷電路板技術

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