高密度多層電路板技術
 
作者: 林振華, 林振富 
出版社: 全華科技圖書
出版日期: 2001/08
頁數: 216
ISBN-10: 9572133063
ISBN-13: 9789572133064
書城編號: 52681
 

原價: HK$83.00
現售: HK$78.85 節省: HK$4.15

(購買此書 10本以上 9折, 60本以上 8折)

* 購買後立即進貨, 約需 7-12 天 *


 
內容簡介
 
本書對於增層電路板的製程及材料均有介紹,內容淺顯易懂,除了可作為了解現在增層電路板的概況,亦可作為設計時之參考。適用於一般電子工程師及大專院校理工系的學生!其內容有介紹高密度多層電路板使用之相關材料特性、製程以及市場概況,是一本技術入門的好書!

目錄
第1章 增層電路板
1.1 什麼是增層電路板1-2
1.2 增層電路板的結構1-3
1.3 增層電路板的發展歷史1-6
1.3.1 解決電路板密度的問題1-6
1.3.2 SLC開發計畫1-6
1.3.3 裸晶封裝計畫的歷史1-7
1.4 增層電路板適用的產品1-10
1.4.1 微處理器模組1-10
1.4.2 漢字辨識卡1-12
1.4.3 符號環(token-ring LAN)區域網路卡1-16
1.4.4 無線數據機PC卡1-18
1.4.5 工作站擴充卡1-19
1.4.6 3D圖形加速卡1-21
1.4.7 單晶片BGA1-21
1.4.8 PC的多晶模組封裝1-22
第2章 裸晶的封裝技術
2.1 1600對300的覆晶封裝(Flip Chip)2-2
2.1.1 接點數目的比較2-2
2.1.2 電性的比較2-4
2.2 覆晶式封裝的設計重點2-4
2.2.1 晶片和基板的變形2-4
2.2.2 接合部份壽命的改善2-7
2.3 樹酯封膠2-8
2.3.1 沒有樹酯封膠固定的基板壽命2-8
2.3.2 樹酯封膠固定的壽命2-10
2.3.3 歷史實驗2-11
2.4 樹酯封膠的覆晶式封裝結構2-13
2.4.1 半導體晶片製程2-13
2.4.2 利用樹酯封膠減少變形位移量2-16
2.5 金凸塊2-16
2.5.1 打線封裝到覆晶式封裝的設計2-16
2.5.2 利用電鍍金形成凸塊2-17
2.6 封裝技術2-20
2.6.1 樹酯封膠的覆晶式封裝2-20
第3章 增層電路板的設計
3.1 設計準則3-2
3.1.1 層間絕緣層厚度3-2
3.1.2 特性阻抗50Ω3-3
3.2 裸晶的承載3-4
3.3 何謂QM?3-6
3.3.1 QM的項目3-6
3.3.2 QM基板的結構3-8
3.4 雜 訊3-15
3.4.1 開關雜訊的比較3-15
3.4.2 封裝尺寸越小雜訊越小3-16
3.5 時脈頻率可以高達GHz3-18
3.5.1 時脈速度的改善3-18
3.5.2 裸晶封裝與BGA的比較3-19
第4章 增層電路板的構成材料
4.1 剝離強度(peel strength)4-2
4.1.1 電鍍銅的剝離強度4-2
4.1.2 可靠性實驗4-2
4.2 其他要求特性4-4
4.2.1 燃燒實驗4-4
4.2.2 特性的取捨4-6
4.3 增層層的光蝕刻製程4-6
第5章 增層電路板製程
5.1 雷射鑽孔和機械鑽孔5-2
5.1.1...

* 以上資料僅供參考之用, 香港書城並不保證以上資料的準確性及完整性。
* 如送貨地址在香港以外, 當書籍/產品入口時, 顧客須自行繳付入口關稅和其他入口銷售稅項。

 

 

 

  我的賬戶 |  購物車 |  團購優惠 |  加入供應商
廣告刊登 |  公司簡介 |  English

香港書城 版權所有 私隱政策聲明

顯示模式: 電腦版 (改為: 手機版)