目錄
第1章　增層電路板
1.1　什麼是增層電路板1-2
1.2　增層電路板的結構1-3
1.3　增層電路板的發展歷史1-6
1.3.1　解決電路板密度的問題1-6
1.3.2　SLC開發計畫1-6
1.3.3　裸晶封裝計畫的歷史1-7
1.4　增層電路板適用的產品1-10
1.4.1　微處理器模組1-10
1.4.2　漢字辨識卡1-12
1.4.3　符號環(token-ring LAN)區域網路卡1-16
1.4.4　無線數據機PC卡1-18
1.4.5　工作站擴充卡1-19
1.4.6　3D圖形加速卡1-21
1.4.7　單晶片BGA1-21
1.4.8　PC的多晶模組封裝1-22
第2章　裸晶的封裝技術
2.1　1600對300的覆晶封裝(Flip Chip)2-2
2.1.1　接點數目的比較2-2
2.1.2　電性的比較2-4
2.2　覆晶式封裝的設計重點2-4
2.2.1　晶片和基板的變形2-4
2.2.2　接合部份壽命的改善2-7
2.3　樹酯封膠2-8
2.3.1　沒有樹酯封膠固定的基板壽命2-8
2.3.2　樹酯封膠固定的壽命2-10
2.3.3　歷史實驗2-11
2.4　樹酯封膠的覆晶式封裝結構2-13
2.4.1　半導體晶片製程2-13
2.4.2　利用樹酯封膠減少變形位移量2-16
2.5　金凸塊2-16
2.5.1　打線封裝到覆晶式封裝的設計2-16
2.5.2　利用電鍍金形成凸塊2-17
2.6　封裝技術2-20
2.6.1　樹酯封膠的覆晶式封裝2-20
第3章　增層電路板的設計
3.1　設計準則3-2
3.1.1　層間絕緣層厚度3-2
3.1.2　特性阻抗50Ω3-3
3.2　裸晶的承載3-4
3.3　何謂QM？3-6
3.3.1　QM的項目3-6
3.3.2　QM基板的結構3-8
3.4　雜　訊3-15
3.4.1　開關雜訊的比較3-15
3.4.2　封裝尺寸越小雜訊越小3-16
3.5　時脈頻率可以高達GHz3-18
3.5.1　時脈速度的改善3-18
3.5.2　裸晶封裝與BGA的比較3-19
第4章　增層電路板的構成材料
4.1　剝離強度(peel strength)4-2
4.1.1　電鍍銅的剝離強度4-2
4.1.2　可靠性實驗4-2
4.2　其他要求特性4-4
4.2.1　燃燒實驗4-4
4.2.2　特性的取捨4-6
4.3　增層層的光蝕刻製程4-6
第5章　增層電路板製程
5.1　雷射鑽孔和機械鑽孔5-2
5.1.1...