圖解SMT接合材料入門
 
作者: 郭嘉龍 
出版社: 全華科技圖書
出版日期: 2000/11
頁數: 296
ISBN-10: 9572130188
ISBN-13: 9789572130186
書城編號: 52683
 

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內容簡介
 
本書介紹有關SMT技術之接合材料及使用這些材料時需注意的重點。除此之外,並介紹各種的封裝技術,例如:SMT與COB的混合封裝、LCD封裝、QFP封裝、COB封裝,及BGA、CSP、FC等封裝。本書適用於從事封裝作業的技術人員參考使用。

目錄
第1章 SMT與電子材料
 第1節 表面黏著技術SMT(Surface Mounting Technology)
 第2節 表面黏著元件SMD(Surface Mount Device)
 第3節 印刷電路板
 第4節 SMT封裝
 第5節 板上連接式晶片封裝COB(Chip On Board)
 第6節 SMT、COB混合封裝
 第7節 LCD封裝
 第8節 電子材料的黏度與流動性
 第9節 電子材料之成分與硬化反應
 第10節 電子材料的硬化物物性
 第11節 電子材料的接著力
第2章 SMT封裝
 第12節 焊劑的組合
 第13節 焊劑的組合
 第14節 焊劑的黏彈性
 第15節 焊劑的印刷適合性
 第16節 焊劑的保存與準備
 第17節 焊劑的印刷
 第18節 平坦化熱處理的溫度分布(Reflow Pro file)與濕潤度
     (Wettability)
 第19節 焊劑的洗淨
 第20節 焊粒(Solder Ball)與側粒(Side Ball)
 第21節 引線開口(Lead Open)
 第22節 橋接(Bridge)與晶片翹立
 第23節 SMD接著劑的組成與用途
 第24節 SMD接著劑的物性與物理法則
 第25節 SMD接著劑的選用與準備
 第26節 SMD接著劑的塗裝條件
 第27節 SMD接著劑的塗裝安定性
 第28節 SMD接著劑的硬化條件與修檢修(Repair)
 第29節 SMD接著劑的塗裝量異常
 第30節 接著劑的引線與滴下
 第31節 晶片偏移
 第32節 元件落下與與元件的熱破壞
第3章 SMT的新技術
 第33節 連接盤(Land)與光罩(Mask)的設計
 第34節 微間距(Fine Pitch)QFP封裝
 第35節 無鉛焊劑(Lead Free Solder Paste)
 第36節 導電性焊劑工法
 第37節 球狀格子陣列(BGA)、晶片尺寸封裝(CSP)焊料凸塊
     (Bump)的形成
 第38節 預塗層(Precoat)焊料工法
 第39節 焊料預塗層技術
 第40節 焊料預塗層技術
 第41節 自行調整(Self-Alignment)接著劑
第4章 COB(Chip On Board)封裝
 第42節 晶片接合劑(Die Bonding Paste)的成分與特性
 第43節 晶片接合劑(Die Bonding Paste)的選定與使用方法
 第44章 供給不良與引線
 第45節 流跡(Bleed Out)
 第46節 孔隙(Void)
 第47節 孔隙的對...

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