目錄
第1章　SMT與電子材料
　第1節　表面黏著技術SMT(Surface Mounting Technology)
　第2節　表面黏著元件SMD(Surface Mount Device)
　第3節　印刷電路板
　第4節　SMT封裝
　第5節　板上連接式晶片封裝COB(Chip On Board)
　第6節　SMT、COB混合封裝
　第7節　LCD封裝
　第8節　電子材料的黏度與流動性
　第9節　電子材料之成分與硬化反應
　第10節　電子材料的硬化物物性
　第11節　電子材料的接著力
第2章　SMT封裝
　第12節　焊劑的組合
　第13節　焊劑的組合
　第14節　焊劑的黏彈性
　第15節　焊劑的印刷適合性
　第16節　焊劑的保存與準備
　第17節　焊劑的印刷
　第18節　平坦化熱處理的溫度分布(Reflow Pro file)與濕潤度
　　　　　(Wettability)
　第19節　焊劑的洗淨
　第20節　焊粒(Solder Ball)與側粒(Side Ball)
　第21節　引線開口(Lead Open)
　第22節　橋接(Bridge)與晶片翹立
　第23節　SMD接著劑的組成與用途
　第24節　SMD接著劑的物性與物理法則
　第25節　SMD接著劑的選用與準備
　第26節　SMD接著劑的塗裝條件
　第27節　SMD接著劑的塗裝安定性
　第28節　SMD接著劑的硬化條件與修檢修(Repair)
　第29節　SMD接著劑的塗裝量異常
　第30節　接著劑的引線與滴下
　第31節　晶片偏移
　第32節　元件落下與與元件的熱破壞
第3章　SMT的新技術
　第33節　連接盤(Land)與光罩(Mask)的設計
　第34節　微間距(Fine Pitch)QFP封裝
　第35節　無鉛焊劑(Lead Free Solder Paste)
　第36節　導電性焊劑工法
　第37節　球狀格子陣列(BGA)、晶片尺寸封裝(CSP)焊料凸塊
　　　　　(Bump)的形成
　第38節　預塗層(Precoat)焊料工法
　第39節　焊料預塗層技術
　第40節　焊料預塗層技術
　第41節　自行調整(Self-Alignment)接著劑
第4章　COB(Chip On Board)封裝
　第42節　晶片接合劑(Die Bonding Paste)的成分與特性
　第43節　晶片接合劑(Die Bonding Paste)的選定與使用方法
　第44章　供給不良與引線
　第45節　流跡(Bleed Out)
　第46節　孔隙(Void)
　第47節　孔隙的對...