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軟性電路板外觀品質允收準則(二版)
作者: 台灣電路板協會 
出版社: 全華科技圖書
全華科技圖書
系列: 實用電子
出版日期: 2015/06
頁數: 112
ISBN-10: 986855537X
ISBN-13: 9789868555372
書城編號: 963017
 

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簡介
  參考現有國際相關標準規範(IPC、JPCA)及台灣各家FPC廠內部標準,經過反覆的交流與討論,制定出台灣第一部『軟性電路板外觀品質允收準則規範』,提供給從事FPC生產、製造與應用之業者作為參考依據,建立一個品質標準判別的通則。

評分 尚未有...
此叢書 實用電子 書目

  • 矽晶圓半導體材料技術(第四版)(精裝本)
  • 電路板基礎技術手札
  • 電子構裝與銅表面處理技術
  • 洞悉媒體:教學視野的精闢分析
  • 一看就懂管理學:全方位精華理論和實務知識
  • RStudio的操作與基礎統計應用
  • 廚具解構大全
  • 電磁干擾防治與量測(第八版)
  • 電路板新進工程師手冊
  • 電路板技術實務問答(2015新版)
  • 製程細說:電路板製前設計
  • 生產管理經驗實錄
  • 軟性電路板外觀品質允收準則(二版)
  • Open Mind 2/e (1B) SB with Webcode (Asian Edition)
  • 數位電路DIY(第三版)(附PCB)
  • 台灣電路板協會 作者作品表

  • 軟性電路板外觀品質允收準則(二版)
  • 製程細說:電路板銲墊表面處理
  • 印刷電路板概論.養成篇
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