本書是國內第一本探討牙科陶瓷技術的專書，也是在牙體技術師法改制後，備受期待的國考用書。作者彙集多年的教學與臨床經驗，以深入淺出的文字，針對牙科陶瓷的基本概念、金屬薄蓋冠的表面處理、實物的製作技巧…等內容作一完整論述，新版中除了修正一些錯誤與澄清些許觀念之外，並新增牙技界新進的全瓷冠及CAD/CAM由早期至近期的演變及其優缺點，透過精美彩圖細說陶瓷製作的具體步驟，使初學者能按圖索驥，循序漸進學習，畢業後與牙技臨床相關知識及技術快速接軌，不僅可提升專業技能，對於正準備牙技師國考的考生，只要熟讀本書必能掌握先機出奇制勝。
編著者再序
2017年5月底的一場大病直到年底才慢慢康復，2018年2月終於決定開始增訂本書，直至近6月底才完成。增加的內容主要以CAD/CAM及全瓷冠為主。
全瓷冠之前的相關瓷金屬融合，內文有增加
Ceramic 和 Porcelain之差異；金屬薄蓋冠在燒製陶瓷過程中，出爐後過急的冷卻速度及太慢的冷卻速度影響；各類陶瓷金屬薄蓋冠厚度；Core & post之差異；衛生型橋體的底面與齒槽黏膜之間的距離至少保有多少的空間最佳；混水比與混液比的不同；薄蓋冠的不透光瓷塗抹完畢後，在其外層灑上水晶粉顆粒的目的；金屬氧化物內在顏色的更正及加入；明度對比；金屬陶瓷修復體的優、缺點。
接著新補入CAD/CAM及全瓷冠有關
包含牙科用 CAD/CAM系統的優、缺點；使用CAD / CAM系統的全陶瓷牙冠的支柱牙形態；CAD/CAM掃描法(Scanning method) 的分類；CAD/CAM系統的演變；口內掃描；CAD/CAM加工法的分類；CAM中的切削法五軸加工技術；五軸加工的優點和缺點；3D列印技術引言；3D 列印技術對牙齒補綴物製作的優點和缺點；3D列印目前在牙科固定義齒、牙科矯正技術、口腔植體領域方面的應用等。
牙科用陶瓷材料系列的種類和強度；氧化鋯燒結瓷的剝離；玻璃陶瓷的製作法；高密度燒結陶瓷的相關；IPS e.max系統技術；IPS e.max主要由五個類別組成；IPS e.max Press系統的基本事項；IPS e.maxImpulse。
牙科用氧化鋯的進化、特性比較、低溫退化的性質。多層型氧化鋯的開發和普及；氧化鋯牙橋和連接體的橫斷面關係；UTML/STML及ML&HT的燒結和調整及色調和圓盤厚度的選擇；UTML/STML的染色和表面處理；染色法和分層次法的比較。
氧化鋯冠的研磨方法；全氧化鋯冠的燒結前、後形態修正，研磨至染色、上釉，形態修正、研磨的概念。
以上內容的達成亦非靠我一個人就可獨立完成，因而在此要謝謝光明牙體技術所負責人，臺灣牙技公司執行長方光明博士。Noritake獨家代理商荷茂生醫李宗品主任。E.max代理商金尼可CAD/CAM台北部林涵晶經理及傅軍皓經理的協助。科圍牙材行林進封負責人。三益研磨材料股份有限公司周佩玉小姐。中台科大第16屆牙體技術FD4b廖紫吟同學的拍照協助；高雄醫學大學洪純正教授等的指導更正及廠商的協助，得以順利完成，我在此深表感謝！
當然更要謝謝家人在我生病療養期間無微不至的照顧，兒子更是把他的血液幹細胞捐贈予我使我形同再生。再加上師長、朋友及所教授各校學生的鼓勵關懷，讓我充滿正能量面對生命的挑戰，而達至人生翻轉重生…謝謝大家。
目錄
1 牙科陶瓷概論 1
第一節 陶瓷的概念 1
1.1 牙科用瓷的組成 1
1.2 牙科用瓷的種類 2
1.2-1 瓷以烘烤（燒成）溫度來
分類 2
1.2-2 瓷以表現牙冠色各層次來
分類 3
1.3 牙科用瓷的共通性質 4
1.4 瓷粉堆築時填壓的意義 5
1.5 牙科陶瓷結合的條件 6
1.6 牙科瓷的烘烤（燒成） 7
1.6-1 瓷粉烘烤（燒成）狀態 7
1.6-2 陶燒結製作要點 8
第二節 支柱牙 10
2.1 與牙齒有關係的影響 10
2.2 Core & post之差異 11
2.3 與齒列有關係的影響 13
2.3-1 覆蓋關係 13
2.3-2 轉覆線關係 13
第三節 固位體 14
3.1 全部鑲面冠 14
3.2 局部鑲面冠 15
第四節 連接體 16
4.1 連接體的不同，牙橋有以下
的分類 16
4.1-1 固定牙橋 16
4.1-2 半固定牙橋 19
4.1-3 可撤式牙橋 20
4.2 連接體的設計 23
4.2-1 連接體設計的原則 23
4.2-2 連接體的材料學原則 25
4.2-3 完成線的意義 27
4.2-4 燒結面的形態 29
第五節 橋體 31
5.1 美觀性與發音 31
5.2 橋體的咬合面 32
5.3 橋體底面形態 33
5.4 橋體形態的分類 34
5.5 橋體的薄蓋冠設計 37
5.5-1 橋體支架的縮小化 37
5.5-2 與黏膜接觸的部分用陶瓷
製作 37
5.5-3 上顎臼齒部橋體的舌面要有撐住咬合壓的
設計 37
5.6 空洞橋體 39
5.6-1 何謂空洞橋體 39
5.6-2 空洞橋體的製作方法 40
第六節 包埋與鑄造 42
6.1 包埋 42
6.2 鑄道線的植立 43
6.2-1 鑄造缺陷的防止 43
6.2-2 混水比與混液比的
不同 44
6.3 鑄造 45
6.4 鑄造用金屬的分類、用途及
性質 46
6.4-1 鑄造用金屬的分類 46
6.4-2 類別區分的金合金用途、
性質 46
6.5 合金的重複使用 47
2 金屬薄蓋冠的表面處理 49
第七節 金屬表面調整 49
7.1 貴重金屬系合金的一般表面
處理（Au 70%以上） 49
7.1-1 表面研削調整 49
7.1-2 噴砂處理 50
7.1-3 酸處理 51
7.1-4 第一回加熱處理（除
氣） 51
7.1-5 酸處理 52
7.1-6 第二回加熱處理 52
7.2 半貴重金屬系合金 53
7.3 非貴重金屬系合金 55
7.4 金屬支架的變形對策 56
7.4-1 鑄造應變的產生及防止 56
7.4-2 磨光（研磨）加工發生的應變 57
3 陶瓷的堆築及烘烤（燒成） 59
第八節 瓷堆築法 60
8.1 筆塗法（筆積法） 61
8.2 調刀法 62
第九節 不透光瓷的堆築及烘烤（燒成） 64
9.1 不透光瓷的最大目的 64
9.2 震動填壓動作 66
9.3 不透光瓷的燒結、【二次烘烤（燒成）法】67
9.3-1 第一回的烘烤（燒成） 67
9.3-2 第二回的烘烤（燒成） 67
9.4 牙頸部色瓷和橋體底部瓷的
堆築及烘烤（燒成） 69
第十節 牙冠色瓷的堆築與烘烤（燒成） 77
10.1 構造 77
10.2 決定陶瓷顏色的成份 79
10.3 陶瓷堆築 81
10.4 半透明瓷的堆築要點 97
10.5 形態修正 98
第十一節 染色法和上釉 107
11.1 染色法 107
11.2 上釉 109
11.3 色彩的三要素 111
11.4 色彩三要素的變化 113
4 磨光（研磨） 115
第十二節 陶瓷磨光（研磨） 116
12.1 磨光（研磨）、磨修 116
12.2 噴砂 117
12.3 研光、磨光 118
12.4 上釉的基本原理及磨修、
磨光的比較 119
第十三節 陶瓷烘烤（燒成）後的表面性質 121
13.1 陶瓷表面修飾法的影響 121
13.2 陶瓷專用液的影響 125
13.3 金屬陶瓷修復體的優、
缺點 125
5 比色板和比色計 129
第十四節 光、色彩的基本認識 129
14.1 自然牙顏色的符合及傳達 130
14.2 牙齒比色的相異性 133
14.3 VITA比色板的構造與特徵 134
14.4 比色板與色彩三要素的關
連性 135
14.5 透明度 138
14.6 VITAPAN 3D-Master的
比色板與使用法 139
14.7 比色的基礎與臨床上的
重點 142
14.7-1 光源的設定 142
14.7-2 比色者的觀測標準 142
14.7-3 比色時須注意的觀測條件 144
14.7-4 比色時的角度與位置 144
14.8 測色法的演進 147
14.8-1 視感測色法 147
14.8-2 儀器測色法 147
14.9 色料三原色與色光三原色 149
14.10 測色儀的顏色紀錄與
傳達 152
14.11 分光光度計的數位比色光
譜儀 153
14.12 比色光譜儀未來的趨向及
選擇 155
14.13 比色器的分類分析 156
14.14 比色光譜儀的內容簡介 158
6 全陶瓷修復體（鵹復物）與CAD/CAM 163
第十五節 全陶瓷與CAD/CAM的基本認識 163
15.1 全陶瓷的材料分類 163
15.2 氧化鋯的基本概念與特性 166
15.3 應用在牙科CAD/CAM的氧化鋯陶瓷 169
15.3-1 牙科用電腦支援加工(CAM)作銑削時氧化鋯材質的狀態區分 169
15.3-2 生坏階段氧化鋯加工重點 169
15.3-3 氧化鋯支架銑削調整時的注意事項 169
15.4 全陶瓷支架的燒瓷前處理 171
15.4-1 噴砂處理 171
15.4-2 熱處理 172
15.5 全陶瓷支架的色調表現 174
15.6 變色牙用全陶瓷修復體（鵹復物）的遮蓋效果，變色牙的三種分類 176
15.7 全陶瓷使用的燒結瓷 180
15.8 全陶瓷材料的熱膨脹係數
關係 182
15.9 全陶瓷材料的冷卻速度
關係 183
15.10 全陶瓷用瓷的使用注意
事項 185
15.11 全陶瓷修復體（鵹復物）裝著時黏合材料的選擇 186
15.12 全陶瓷修復體（鵹復物）的物性探討 188
15.13 牙科用 CAD/CAM系統的優、缺點 188
15.13-1 使用CAD / CAM系統的全陶瓷牙冠的支柱牙形態 189
15.14 CAD/CAM掃描法(Scann-
ing method) 的分類 190
15.14-1 CAD/CAM系統的
演變 191
15.14-2 口內掃描(Intraoral scan) 195
15.15 CAD/CAM加工法的分類 196
15.15-1 CAM中的切削法五軸加工技術 197
15.15-2 五軸加工的優點和缺點 199
15.16 3D列印技術引言 201
15.16-1 3D 列印技術對牙齒補綴物製作的優點和缺點 202
15.16-2 3D列印技術概述 203
15.16-3 3D 列印目前在牙科固定義齒方面的應用 204
15.16-4 3D 列印目前在牙科矯正技術方面的應用 204
15.16-5 3D 列印技術在口腔植體領域的應用 204
15.17 牙科用陶瓷材料系列的種類和強度 205
15.17-1 氧化鋯燒結瓷的
剝離 206
15.17-2 玻璃陶瓷的製作法 207
15.17-3 高密度燒結陶瓷的相關 208
15.18 IPS e.max系統技術 209
15.18-1 IPS e.max Press/CAD系統的基本事項 210
15.18-2 IPS e.max 211
15.19 IPS e.max主要由五個類別組成 211
15.19-1 IPS e.max press 212
15.19-2 IPS e.max Zirpress 212
15.19-3 IPS e.max ceram 212
15.19-4 IPS e.max CAD 213
15.19-5 IPS e.max Zir CAD 213
15.20 牙科用氧化鋯的進化 215
15.20-1 牙科用氧化鋯的特性比較 215
15.20-2 高透光性氧化鋯低溫退化的性質 216
15.20-3 使用高透光性氧化鋯的牙科補綴物 216
15.20-4 氧化鋯材料與e.max的機械性質 217
15.20-5 牙科用陶瓷的國際分類 218
15.21 多層型氧化鋯的開發 218
15.21-1 多層型氧化鋯的開發和普及 218
15.21-2 氧化鋯牙橋和連接體的橫斷面關係 222
15.21-3 UTML/STML及ML & HT的燒結和調整 222
15.21-4 調整後的整理方法 223
15.21-5 上釉 223
15.21-6 染色技術要點 223
15.21-7 釉料(Luster)瓷堆築方法 224
15.21-8 UTML/STML及ML&
HT的色調選擇 224
15.21-9 UTML/STML及ML&
HT圓盤厚度的選擇 224
15.21-10 UTML/STML的染色和表面處理 226
15.21-11 圓滑的表面形狀 226
15.21-12 UTML作前牙使用染色方法的可能性 226
15.21-13 染色法和分層次法的比較 227
15.22 氧化鋯冠的研磨方法 228
15.23 全氧化鋯冠的燒結前、
後形態修正、研磨至染色、上釉 236
15.23-1 形態修正、研磨的概念 236
15.23-2 燒結(Sintering)前的形態修正 236
15.23-3 燒結後的形態修正及不上釉鏡面拋光 238
15.23-4 燒結後的形態修正及上釉燒成步驟 238
15.23-5 咬合調整至最終研磨拋光 244
7 植體支持式假牙 247
第十六節 植體支持式假牙（植體義齒）的意義 247
16.1 植體治療的觀念演變 247
16.2 植體上部構造的各種固定方式之優、缺點 251
16.3 齒間乳頭再生的可行性（牙技師部分） 253
16.4 植體上部構造鈦金屬材料、
特性、燒瓷與臨床上的問題點 255
16.4-1 牙科用純鈦金屬注意事項 255
16.4-2 牙科用Ti-6Al-7Nb合金的特性 255
16.4-3 鈦金屬的瓷燒結特性 256
16.4-4 鈦金屬支架燒瓷前處理 259
16.4-5 鈦金屬的瓷燒結過程 259
16.4-6 植體金屬支架的燒結陶瓷裂痕 260
16.5 植體上部構造全瓷材料臨床上的問題點 263
16.5-1 植體支架精密度不佳 263
16.5-2 表面陶瓷的剝離與氧化鋯支架的破折 263
參考文獻 267
索引 275
