半導體高階產品製程朝向愈益微小、精細化發展，在晶片設計與功能日益複雜下，檢測設備的性能要求愈趨精密。未來半導體製程朝向18吋發展的過程中，全球半導體客戶對於檢測設備的要求愈趨嚴格。漢微科於電子束檢測設備為業界龍頭地位，高階光學檢測設備則以美商科磊居市場領先地位。目前台灣半導體設備廠商尚未進入高階半導體光學檢測製程設備市場，國內廠商與國外大廠的技術頗有差距。在半導體檢測關鍵製程設備技術部分，國內半導體設備廠商在雷射源及光學加工關鍵模組等高階檢測關鍵設備技術的含量仍然偏低。