【文字簡介】
第一篇：『總體經濟指標』和『IC產業關聯重要指標』─ 內容含括全球各主要經濟體之經濟表現與展望以及半導體產業重要統計指標，以圖表方式呈現，使讀者能清楚且快速地掌握過去2年暨未來3年共計五年的全球經濟情勢發展與重要數據資訊。
第二篇：『半導體產業總覽』─ 彙集並重點摘要了本書後段各篇所探討的內容，包括全球半導體市場重要數據與產業未來發展動向、台灣IC產業發展各重要指標數據、以及台灣IC各次產業領導廠商2015年營收表現暨產業整體展現所代表的全球地位等，主要也是以圖表呈現，使讀者能清楚且快速地掌握產業發展相關重要訊息。

第三篇：『下游應用產業』─ 內容含括桌上型電腦、筆記型電腦、主機板、液晶監視器、手機、數位相機、薄型電視等終端應用產品，為讀者分析半導體產業下游之主要系統終端之市場發展現況與趨勢，以更能掌握台灣IC產業未來發展可能走向。

第四篇：『全球半導體新興產品技術趨勢』─ 半導體產業技術隨著全球終端產品市場發展趨勢變動著，過去從PC、NB、手機及平板等產品帶動半導體技術發展，未來隨著穿戴式裝置、雲端大數據及物聯網之新應用領域市場崛起，也將為半導體產業技術帶來新的革新，針對幾個焦點技術及廠商進行說明。

第五篇：『全球半導體產業個論』─ 全球化時代來臨，人才、資金、技術、以及智權等的流動，不僅使各區域半導體市場規模互有消長，且各區域內的半導體業者彼此間的又競爭又合作關係也日趨微妙；本篇藉由回顧2014年全球半導體各次產業，從全球半導體設計全球半導體製造、全球半導體封測乃至全球半導體設備及材料之各產業動態，以進一步預測未來三年市場走向，同時藉綜整各重要國家的半導體業者在半導體產業鏈上的佈局，透過「知彼」來評估各國半導體產業之整體戰力，做為我國產官學研各界擬定未來策略之參考。

第六篇：『台灣IC產業個論』─ 本篇乃針對2014~2018年我國IC產業上中下游廠商之整體產銷以及發展趨勢進行資訊整理與分析，並將「IC產業聚落」以獨立章節撰述；期望透過「知己」來清楚界定台灣IC產業與產品的競爭力，以為未來之發展再創佳績。由於台灣半導體獨特的專業垂直分工體系為全球罕見，因此，針對我國IC上下游各次產業的深入研究與剖析，亦是本年鑑有別於國外相關報告之一大特色所在。

第七篇：『未來展望』─ 綜整全球以及台灣IC產業發展趨勢，探討未來產業發展關鍵課題與前景，提供我國產官學研各界進行相關決策之參考。

第八篇：『附錄』─ 以時間序列方式彙集摘要2015年半導體產業之重要紀事。此外，本篇亦收錄台灣半導體相關廠商的基本資料、國內外半導體公司和產業協會的網址，以及2016年全球半導體相關展會資訊，以供讀者查詢。

【影音簡介】