2012年上市智慧手機厚度已達7mm～9mm輕薄水準，加上Notebook PC大廠擬相繼推出的Ultrabook PC厚度也已介於17mm～21mm之間，在終端統厚度日趨輕薄下，內建於裝置的各種媒體處顯示傳輸與無線通訊元件功能卻日益強大。更重要的，是在產品走向智慧化趨勢下，也逐步導入更多感測器以滿足消費者用戶體驗。其中除了CIS、Ambient Light Sensor、Proximity Sensor...等光感測元件外，MEMS Sensor 無疑是近年最受矚目的感測應用元件之一，由於產品走向輕薄多功、內建Sensor數量卻與日俱增，故在此前提下，如何透過不同的堆疊包裝技術，將不同的Sensor與異質元件，整合成一兼具成本效能優勢的元件模組，就成為下階段重要的技術發展趨勢。有鑑於此，本專題將詳細探討微機電異質整合趨勢下的元件技術發展趨勢與布局策略，以為未來國內MEMS產業的轉型升級尋找契機與方向。

經由研究結果發現，我國MEM Sensor業者在加速度計、陀螺儀、力計等產品開發已逐漸拉近與外商領導業者距離，且已打入部份中國白牌智慧手機與平板電腦市場，惟產品穩定性仍有改善空間、產品線仍不夠完整、且Combo Sensor產品進度仍明顯落後外商。

有鑑於此，在產品技術層面;建議國內MEMS Sensor設計商短期可鎖定對品質要求較寬鬆的中國大陸智慧手機&平板電腦應用做為練兵場，設法進入當地主流公板業者開放參考設計與生態體系，順勢取得下游市場出海口。中期則可透過開發與國際大場腳位兼容之MEMS Sensor產品與成本優勢，部份取代外商於中國市場之既有版圖，並藉此機會走完學習曲線，提升產品技術水準。長期則可透過政府鼓勵學研機構，投注更多資源於感測融合運算與演算法，藉由技轉模組等較弱之產品技術缺口。

而就產業整合構面來看;則建議可由台積電等產業龍頭透過MEMS製造實力，做為國內MEMS Sensor設計商產能與技術支援後盾，並導入政府創投、民間創投、下游系統商資金，挹注規模受限的國內MEMS Sensor設計商提供其後續研發動能補己給。其次則可考慮由國內公板業者扮演主導者角色，整合國內MEMS Sensor、MCU、軟體廠商能量，透過異業合作方式，逐步導入Combo Sensor方案於國內與中國智慧手持裝置具規模與潛力機種，在公板彈性化平台站穩腳步後並逐步提升技術品質後，再搶攻市場最大、技術品質要求最高的Apple、三星國際品牌市場。