Electromigration in Metals: Fundamentals to Nano-Interconnects (Hardcover)
 
作者: Paul Ho, Chao-Kun Hu, Martin Gall, Valeriy Sukharev 
分類: Electricity, electromagnetism & magnetism ,
Nanotechnology ,
Materials science ,
Electrical engineering ,
Semi-conductors & super-conductors  
書城編號: 24021880


售價: $1050.00

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出版社: Cambridge University Press
出版日期: 2022/05/31
頁數: 400
ISBN: 9781107032385
 
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商品簡介
Learn to assess electromigration reliability, and design more resilient chips, from this comprehensive resource. Building from fundamental physics to advanced methodologies, this book enables the reader to develop highly reliable on-chip wiring stacks and power grids. This is an ideal text for materials scientists and chip design engineers.

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